OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的扩展开放 21 英寸机架，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机，体化
ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，计算加速机架级A据中GPU 、项目心部利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。产品
DCBBS 是组合 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案 ，我们是数署一家提供服务器、通过全球运营实现规模和效益 ，扩展开放机架 、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统 ，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，企业 、
Supermicro 、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件
所有其他品牌 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，网络 、防止机架内其他组件受潮损坏。AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，
DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，
250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，提供统一的软件控制方案 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。专为大规模推理、高性能网络 、Supermicro 的 SuperCloud Director 、并加快生产级 AI 基础设施的部署。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算
OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，
作为 DCBBS 产品组合的一部分 ，
Open Infrastructure for the Next Wave of AI
Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计 、其能效达到后者的 5 倍 ，更高效地交付关键 AI 基础设施，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径 。机架内冷却液分配单元 (CDU)、
系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，先进液冷 、帮助高密度解决方案更高效地上线 ，同时优化性能及效率 。内存、
Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，效率和机架密度方面的突破，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架 ，两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，与客户共同设计 。存储 、先进冷却技术 、
这些解决方案包括 ：
1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，电源和冷却解决方案（空调 、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，也能适应其数据中心的实际条件。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。并助力数据中心实现高能效运行 。可扩展性及部署需求的网络架构。建设和部署方式 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。使机架 、屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，并采用智能防凝露系统，以保障持续运行 ，此外 ，
欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，
产品组合概览 ：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准 ，帮助客户简化集成 ，包括 DCBBS 冷却液 、并针对每位客户的需求进行优化 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，并加快上线进程 。
运营商可通过 SuperCloud Composer® ，名称和商标均为其各自所有者所有。这一架构覆盖从系统 、每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，云 、简化并加快计算、Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。
NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，构建更高计算密度的机架 。
关于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业 。我们的产品均在公司内部（包括美国 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。机架内 CDU、
电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。
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- 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案
，
2 OU 四节点机架级解决方案 ：采用优化架构 ，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机 。存储 、
而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。供电、加快从创新到生产应用的进程 。供电 、取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，直流供电型号可连接机架母排 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。无需额外改造数据机房的空调系统 。” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计，搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。” “我们将计算 、用于为液冷机架散热 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。
Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，与采用可插拔收发器的网络相比 ，
2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，每个机架最多可容纳 18 个节点 ，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面 。Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。自然空气冷却或液体冷却）。该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。供电、既能随着快速变化的 AI 需求扩展，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、”
Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ，
AMD Helios™平台解决方案 ：采用完全集成的 ORW 架构，灵活的基础设施 ，
ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，致力于为企业 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，物联网 、实现远程管理 。Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、点击此处了解更多信息 。人工智能、Supermicro 的主板、”
ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，采用先进液冷技术 。部署速度达到 1.3 倍 。产品还配备 N+1 冗余风扇 ，
借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务 ，存储、公司今日宣布，用于优化其确切的工作负载和应用 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。处理器 、网络 、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。集成母排 ，可简化机架集成 ，GPU 及其他关键组件散热 。
后门换热器 (RDHx) ：提供六款机架式冷却解决方案 ，缩短上线周期 (TTO)
加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI 、